FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀
NTD $21510
FLiR 紅外線熱影像開發套件, 基於Lepton®長波紅外（LWIR）成像儀。
使用此套件，專門針對 Arduino，Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台，
您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案，FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線，您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。
商品說明
FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀
支援 Arduino 與樹莓派 任何基於ARM 系列開發板都可以用
FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2紅外線熱影像 熱成像 開發套件, 基於Lepton®2.5長波紅外（LWIR）成像儀。使用此套件，專門針對 Arduino，Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台，您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案，FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線，您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。
這是最新款 FLIR Radiometric Lepton Dev Kit V2開發套件，不是舊款 FLiR Dev Kit 攝像頭套件
每個 FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件 中包含的Lepton®2.5 LWIR 模組作為一種相機，將80 x 60像素的分辨率包裝在小於一角錢的相機機身中，並將其紅外輻射輸入捕獲在其標稱響應波段（從8至14微米）並輸出均勻的熱圖像。無論相機溫度如何，Lepton 2.5均可為幀中的所有4800像素輸出出廠校準溫度值，精度為+/-5˚C。這些套件中的每個接口板都提供Lepton®電源插座，25Mhz晶體振盪器，100 mil接頭，用於麵包板或任何主機系統的接線。需要考慮的幾件事情是這個工具包：突破板將接受一個3-5V的輸入並調節它到什麼Lepton®想要的，從lepton模塊讀取所需要的一個圖像是一個SPI端口，並配置相機設置您還需要一個I 2 C端口，儘管這不是必需的。
注意：此套件分為兩個部分，一旦收到就需要組裝。Lepton®模塊對靜電放電（ESD）非常敏感。將其插入分線板時，請務必使用適當的個人接地，如接地腕帶，以防止損壞模塊。
FLiR Dev Kit V2紅外線 熱成像 開發套件
原廠技術文件：
出貨清單：
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FLiRLepton® 2.5 – Thermal Imaging Module 熱成像相機模組 *1
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FLiRLepton® – Breakout Board 熱成像相機開發板 *1
產品規格：
- LWIR傳感器，波長8至14μm
- 50度HFOV，對角線60度
- 80（h）×60（v）有源像素
- 熱敏感度<50 mK
- 輻射精度（35°C Blackbody）大於：High gain: ±5C @ 25°C ；Low gain ±10C @ 25°C
- 像素尺寸：17微米
- 幀速率：9 Hz。
- 輸出格式：用戶可選的14位，8位（AGC應用）或24位RGB（應用AGC和著色）
- SPI視頻接口
- 兩線I2C類串行控制接口
- 快速畫面（<1.2秒）
- 低工作功率，標稱150 mW（在全溫度範圍內<160 mW）
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